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热管理

特性

双组份，导热凝胶，UL94-V0，电源模组等应用
单组份，导热灌封，用于电源模组的导热应用，可返修
单组份，导热粘接
单组份，导热硅脂，用于CPU/GPU类的导热
TIM材料，无硅油，柔性导热，适用于汽车电子的高导热需求
高导热率，大型散热产品需求，高可靠性

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