热管理

特性
  • 双组份,导热凝胶,UL94-V0,电源模组等应用
  • 单组份,导热灌封,用于电源模组的导热应用,可返修
  • 单组份,导热粘接
  • 单组份,导热硅脂,用于CPU/GPU类的导热
  • TIM材料,无硅油,柔性导热,适用于汽车电子的高导热需求
  • 高导热率,大型散热产品需求,高可靠性
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