底部填充

特性
  • Underfill,快速流动,易返修,高可靠性
  • 芯片级Underfill,低CTE,高可靠要求,特别适用于汽车/半导体等应用
  • 快速流动,通用型Underfill,易返修,应用范围广泛
  • 高可靠性,不可返修,low outgassing
  • 低卤,流动性好,与助焊剂兼容性好
  • 低成本,易于返修,与助焊剂兼容性好
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