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底部填充

特性

Underfill，快速流动，易返修，高可靠性
芯片级Underfill，低CTE，高可靠要求，特别适用于汽车/半导体等应用
快速流动，通用型Underfill，易返修，应用范围广泛
高可靠性，不可返修，low outgassing
低卤，流动性好，与助焊剂兼容性好
低成本，易于返修，与助焊剂兼容性好

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