解决方案

SOLUTION

板级或芯片级底填
板级应用Board level

推荐型号:完全填充ER6011

特点:室温快速流动,可全面很好地完成芯片的填充。易于返修。同时可对部分电容电阻形成保护层,实现底填包封二合一工艺。

推荐型号:四角填充ER6116

特点:用于大芯片的四角填充,分散和降低因外力等因素引起的BGA局部张力和应力,较高的粘度和触变形成围堰提升产品可靠性。

芯片级应用Chip level

推荐型号:四角填充ER6131

特点:高TG,Low CTE,可靠性提升明显,粘接 力强,不易返修。

器件防水包封
USB类防水/Speaker模组类防水

推荐型号:ER6318/ER6319

特点:包封效果良好,固化后非常灵活良好的密封性能和耐回流性,与焊膏的助焊剂残留物兼容好,符合RoHS要求且无卤素。

✓ 单组份,易于点胶和快速固化。

✓ 固化后满足连接器的 IPx7 防水密封要求,满足USB类5000次的摇摆测试。

✓ 可承受2-3次回流焊工艺,结构完整无漏气。

✓ 可满足手机的整机的可靠性验证。

器件保护包封
FPC软板补强

推荐型号:AT3010/AT3096

特点:混杂体系,包封应用,适应于屏幕显示类/模组类等柔性电路板及其电路保护。在FPC上固化后,可满足0.5mm和1.0mm厚的基板90度弯折均大于100 cycle。对于阻挡的地方,可用湿气加强固化。

PCB器件包封

推荐型号:ER6301

特点:用于无器件的包封,工艺上可实现防碰撞,防尘等目的,同时对于部分应力敏感器件可实现增强粘接力和提升可靠性的作用。

部件粘连和过程保护应用
部件粘接

推荐型号:AT3014

特点:UV快速固化,用于PVC和PC等常见塑料的结构粘接,它的柔韧性好,提高了粘接面强度。同时该产品对大多数基材包括玻璃、多种塑料和大多数金属表现出优秀的粘接能力。

过程保护胶

推荐型号:AT3833

特点:用于在CNC之前形成的保护工序,可有效地形成对被切割面以及孔类结构的保护。快速固化的同时,易于撕下,可匹配各种极限条件下的机加工以及阳极氧化等工艺。

结构粘连应用
外壳结构粘接

推荐型号:PUR5011

特点:压力敏感的热熔胶,可提供瞬间高的初始强度和快速的凝固速度,对各种材质有较高的粘接强度,适应在各种复杂的应用场景快速固化。

屏类产品结构粘接&填缝

推荐型号:PUR5601

特点:适用于精密点胶,在较小线宽下有较高的粘接强度,尤其是Al合金和PC/PA/PET类塑料的粘接。还可以根据客户的实际应用情况,调整粘度,以适用于不同缝隙的填充需求。

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