首页
关于我们
产品中心
应用领域
解决方案
新闻资讯
联系我们

包封

特性
  • 包封应用，适用于连接器的防水密封
  • 结构粘接，适用于光器件产品的包封和粘接
  • 混杂体系，快速固化，low CTE，适用于摄像头组装的AA制程
  • Dam-fill，高触变， 芯片级包封，高环境可靠性
  • 2：1 2K室温固化，广泛应用于灌封应用，对于不同表面的基材均有较好的粘接性能
  • 低温固化，快速固化，应用于复杂的组装环境，尤其是一些温度敏感器件防护
  • LED，传感器和多媒体卡模块的组装，高反射率等光学敏感器件的应用，粘接力好
  • 适用于屏幕类的防水粘接，低温快速固化
  • FPC混杂体系，器件包封，高强度，高可靠性
  • PCB包封专用，可应用于底填包封二合一的场景
  • 混杂体系，PCB及FPC包封应用，适应于屏幕显示类/模组类等柔性电路板及其电路保护
  • 高绝缘性能，适用于关键芯片如BGA、WLCSP 芯片和器件的保护应用
  • FPC补强用，UV柔性较好，适用于包封等作用
  • 超低有机锡，无卤，无凹陷
  • 结构粘接
  • Coating
  • 改性硅，超低有机锡，无卤，无凹陷
  • 改性硅，超低有机锡，无卤，哑光黑
  • UV有机硅，可通过UV灯快速固化，适用于FIPG工艺,高延伸率
产品需求表单

关注键禾官网

0512-66235898

Contactus@jh-bonding.com

©2023 苏州键禾新材料有限公司. All Rights Reserved 苏ICP备2023029621号-1 |
技术支持：