包封

特性
  • 包封应用,适用于连接器的防水密封
  • 结构粘接,适用于光器件产品的包封和粘接
  • 混杂体系,快速固化,low CTE,适用于摄像头组装的AA制程
  • Dam-fill,高触变, 芯片级包封,高环境可靠性
  • 2:1 2K室温固化,广泛应用于灌封应用,对于不同表面的基材均有较好的粘接性能
  • 低温固化,快速固化,应用于复杂的组装环境,尤其是一些温度敏感器件防护
  • LED,传感器和多媒体卡模块的组装,高反射率等光学敏感器件的应用,粘接力好
  • 适用于屏幕类的防水粘接,低温快速固化
  • FPC混杂体系,器件包封,高强度,高可靠性
  • PCB包封专用,可应用于底填包封二合一的场景
  • 混杂体系,PCB及FPC包封应用,适应于屏幕显示类/模组类等柔性电路板及其电路保护
  • 高绝缘性能,适用于关键芯片如BGA、WLCSP 芯片和器件的保护应用
  • FPC补强用,UV柔性较好,适用于包封等作用
  • 超低有机锡,无卤,无凹陷
  • 结构粘接
  • Coating
  • 改性硅,超低有机锡,无卤,无凹陷
  • 改性硅,超低有机锡,无卤,哑光黑
  • UV有机硅,可通过UV灯快速固化,适用于FIPG工艺,高延伸率
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