解决方案
SOLUTION
推荐型号：完全填充ER6011
特点：室温快速流动，可全面很好地完成芯片的填充。易于返修。同时可对部分电容电阻形成保护层，实现底填包封二合一工艺。
推荐型号：四角填充ER6116
特点：用于大芯片的四角填充，分散和降低因外力等因素引起的BGA局部张力和应力，较高的粘度和触变形成围堰提升产品可靠性。
推荐型号：四角填充ER6131
特点：高TG，Low CTE，可靠性提升明显，粘接 力强，不易返修。
推荐型号：ER6318/ER6319
特点：包封效果良好，固化后非常灵活良好的密封性能和耐回流性，与焊膏的助焊剂残留物兼容好，符合RoHS要求且无卤素。
✓ 单组份，易于点胶和快速固化。
✓ 固化后满足连接器的 IPx7 防水密封要求，满足USB类5000次的摇摆测试。
✓ 可承受2-3次回流焊工艺，结构完整无漏气。
✓ 可满足手机的整机的可靠性验证。
推荐型号：AT3010/AT3096
特点：混杂体系，包封应用，适应于屏幕显示类/模组类等柔性电路板及其电路保护。在FPC上固化后，可满足0.5mm和1.0mm厚的基板90度弯折均大于100 cycle。对于阻挡的地方，可用湿气加强固化。
推荐型号：ER6301
特点：用于无器件的包封，工艺上可实现防碰撞，防尘等目的，同时对于部分应力敏感器件可实现增强粘接力和提升可靠性的作用。
推荐型号：AT3014
特点：UV快速固化，用于PVC和PC等常见塑料的结构粘接，它的柔韧性好，提高了粘接面强度。同时该产品对大多数基材包括玻璃、多种塑料和大多数金属表现出优秀的粘接能力。
推荐型号：AT3833
特点：用于在CNC之前形成的保护工序，可有效地形成对被切割面以及孔类结构的保护。快速固化的同时，易于撕下，可匹配各种极限条件下的机加工以及阳极氧化等工艺。
推荐型号：PUR5011
特点：压力敏感的热熔胶，可提供瞬间高的初始强度和快速的凝固速度，对各种材质有较高的粘接强度，适应在各种复杂的应用场景快速固化。
推荐型号：PUR5601
特点：适用于精密点胶，在较小线宽下有较高的粘接强度，尤其是Al合金和PC/PA/PET类塑料的粘接。还可以根据客户的实际应用情况，调整粘度，以适用于不同缝隙的填充需求。
